可控硅模塊通常被稱(chēng)之為功率半導體模塊(semiconductor module)。最早是在1970年由西門(mén)康公司率先將模塊原理引入電力電子技術(shù)領(lǐng)域,是采用模塊封裝形式,具有三個(gè)PN結的四層結構的大功率半導體器件。